钽酸锂晶圆切割实例 背景介绍 钽酸锂晶圆是一种重要的光电材料，广泛应用于光学器件、红外探测器等领域。由于其硬度高、脆性大，晶圆的切割一直是制约其应用的难点之一。本文将分享一家企业在钽酸锂晶圆切割方面的成功案例。 问题描述 该企业在生产钽酸锂晶圆时，发现传统的切割方法存在以下问题： 1. 切割效率低，无法满足大批量生产需求； 2. 切割表面粗糙，需要进行后续研磨处理，增加了生产成本； 3. 切割过程中易出现晶圆破裂、裂纹等问题，导致废品率高。 解决方案 为了解决以上问题，该企业采用了新型的钽酸锂