康美特科创板IPO获受理 近日，康美特板材宣布其在科创板IPO获受理，募资3.7亿加码半导体封装材料。康美特板材是一家专注于高性能复合材料的研发、生产和销售的企业，主要产品包括铜基、铝基、铁基等金属基复合材料板材和带材，以及高性能塑料复合材料板材和带材。 半导体封装材料市场前景广阔 半导体封装材料是半导体制造过程中的重要材料之一，其市场前景广阔。据市场研究机构统计，半导体封装材料市场规模在未来几年将持续增长，预计到2025年将达到300亿美元。随着人工智能、物联网等新兴技术的不断发展，半导体封